近日,地期集研发、封顶
广州公司本次封顶的中微总部一期项目占地约 50 亩,装配功能于一体。华南向着既定建成投产目标稳步推进 。及生中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩,产基板级封装等新兴泛半导体装备赛道。地期测试、封顶项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段,广州公司基地投产后将重点布局大平板显示等离子体刻蚀、
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广州公司本次封顶的中微总部一期项目占地约 50 亩,装配功能于一体。华南向着既定建成投产目标稳步推进 。及生中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩,产基板级封装等新兴泛半导体装备赛道。地期测试、封顶项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段,广州公司基地投产后将重点布局大平板显示等离子体刻蚀、